Преимущества процессорных модулей SomIQ
М ЕНТОР ЭЛЕКТРОНИКС занимается разработкой и производством процессорных модулей с 2008г. За эти 5 лет мы собрали огромный багаж отзывов и пожеланий от наших клиентов по возможным улучшениям и доработкам процессорных модулей. В общей сложности было реализовано около 2000 модулей разных моделей и комплектаций.
Модули в формате SO-DIMM
Длительное время мы производим процессорные модули в формате SO-DIMM (sbc-9263, BlueShark v3.x, BlueShark v4.x), который представляет собой одноплатное решение, вставляемое в разъем SO-DIMM, применяемый для добавления оперативной памяти в ноутбуках. Разъем SO-DIMM обладает рядом преимуществ, но также имеет незначительные недостатки, которые для некоторых заказчиков оказываются критическими. Кроме того, все процессорные модули в формате SODIMM производят на печатных платах с толщиной всего 1мм, что предъявляет высокие требования к печатным платам и ограничивает теплообмен на плате модуля. Скорость процессоров возрастает, нагрев микросхем увеличивается, а несущая печатная плата текстолита по-прежнему остается 1мм. На тонком текстолите высокопроизводительные процессоры могут испытывать перегрев, что неизбежно ведет к раннему старению микросхем. Некоторые производители процессорных модулей применяют металлические радиаторы, которые крепят на процессор. Это решение увеличивает рассеивание тепла от процессора, но увеличивает габариты и оказывает механическую нагрузку на сам разъем SODIMM, который предназначен только для удержания модулей оперативной памяти для ноутбуков, которые весят обычно единицы грамм.
Процессорные модули SomIQ
Принимая во внимание перечисленные выше недостатки и учитывая пожелания клиентов и заказчиков, мы разработали новую серию процессорных модулей SomIQ, в которой присутствуют три процессорных модуля:
- SomIQ-AM35 на процессорах Sitara AM3517 и AM3505
- SomIQ-AM37 на процессорах Sitara AM37xx и DaVinci DM37xx
- SomIQ-OM35 на процессорах OMAP3 (пока данный модуль не производится)
Основные преимущества модулей SomIQ:
- Модули SomIQ разработаны с повышенной надежностью и увеличенным сроком службы за счет меньшего старения компонентов из-за перегрева. Модули производят на усиленной печатной плате с толщиной медных слоев 35мкм (1oz). Эта мера обеспечивает улучшенный отвод тепла от микросхем, а главное — процессора.
- Модули SomIQ полностью совместимы по распиновке разъемов с учетом отличий самих процессоров. Это означает, что заказчик сам выбирает баланс бюджет/мощность конечной системы, а переход с одного модуля на другой происходит без изменения конечной системы.